DRAM狂飙 封测厂纷抢进 -

发布时间:2019-03-10 20:07:09
DRAM狂飙 封测厂纷抢进 |

【10月8日讯】〔自由时报记者洪友芳/新竹报导〕DRAM进入大多头行情,日月光、硅品、京元电、硅格等封测厂纷跨入或评估加入DRAM封测领域,预期明年DRAM封测供应家数将增加,对记忆体封测冲击备受业界瞩目。

随着英特尔、超微今年7月调降处理器价格,市场进入个人电脑传统销售旺季,加上搭载DRAM容量推升,DRAM需求转趋强劲,展望明年,微软的Vista作业系统推出更将带动DRAM需求增加,这使得第三季以来,DRAM价格飙涨,512M DDR2现货价曾攀高到七美元。从DRAM厂供应端来看,国内外业者投产12吋比重渐趋提高,供给量增多,以国内力晶、茂德、华亚科为例,大部分或全数产能均来自12吋厂,由于业者都将后段封测外包,封测业者评估DRAM未来需求成长大,产业生态已不像以前起伏大,风险降低中,投资意愿大为提高。

逻辑IC封装龙头厂日月光之前从未介入DRAM封测领域,今年6月中旬与力晶合资日月鸿科技,正式进军DRAM封测业务。投资金额共5,000万美元,其中日月光出资3,000万美元,力晶出资2,000万美元。

日月鸿由日月光主导,董事长由日月光董事长张虔生兼任,公司登记二董一监也为日月光代表人,最近日月鸿已在日月光中坜厂展开试产。力晶既有三座12吋晶圆厂预计明年上半年可达满载,中科后里园区四座新厂逐年兴建、量产,力晶认为,为确保后段封测供应无虞,透过合资组日月鸿,提早进行长程规划,增加力成、泰林等以外的封测供应伙伴。

另一封装大厂硅品目前约有10%的记忆体封装,以应用在手机为主的记忆卡封装为主,硅品董事长林文伯在今年已明确表态正评估进军DRAM封装业务,测试则会找策略伙伴合作,硅品转投资公司已有南茂、泰林科技在记忆体封测占一席之地,当硅品表态后,转投资的其他公司包括硅格也宣示明年要跨足DDR2测试市场,京元电也表示正评估中。

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