台湾半导体产业“每人平均附加价值”居全球之冠 -

发布时间:2019-03-11 13:01:52
台湾半导体产业“每人平均附加价值”居全球之冠 |

【12月21日讯】(记者秀凤高雄报导)根据工研院IEK20日研究报告显示,台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高,续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的“每人平均附加价值”及“附加价值创造效率”皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及Amkor等。

工研院IEK表示,台湾ICT产业因完整的产业群聚与专业分工达20余年之久,其中所发展出的独特垂直分工(Vertical Disintegration)的模式与美日韩以垂直整合IDM (Integrated Device Manufacturer)的型态不同。垂直分工拥有专业、高效率、富弹性及不与客户竞争的特性,是提升台湾半导体产业领先全球的重要因素。

工研院IEK研究报告显示:2006年台湾半导体的设计、制造及封测产业的“每人平均附加价值”及“附加价值创造效率”皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及Amkor等(附图一)。2006年台湾与国际半导体业者在附加价值之组成来源比较(附图二),其中台湾各次产业样本主要来自于上市上柜81家IC设计业、12家IC制造业及25家IC封测业。


图二()

这三个次产业的龙头企业分别为台湾联发科、台积电、日月光以及国际Qualcomm、INTEL、Amkor等企业。台湾IC设计附加价值主要来源为营业利益,IC制造业则为折旧摊提,IC封测业则为折旧摊提与劳动报酬列。由附加价值结构可以清楚看出,IC设计业属脑力密集,IC制造业属资本密集,IC封测业则属劳力密集的产业特性。

工研院IEK简志胜研究经理表示:“在台湾发展高科技产业的历程中,由于缺乏原创技术,屡屡在产品的规格与标准尚未确定,及其材料与制造设备尚在研发的时期缺席,直至产业初具或已具雏形时才参与。同时,台湾业者在缺乏广大内需市场与资源下,在规模与效率的考量上,大多采取代工或仅从事价值链中的一段,此种策略虽是相对风险较低的,但是也容易堕入代工及削价竞争抢单、外移至低生产成本地区的循环当中。”◇()

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